DSP自诞生以来，得到了飞速的发展，如今，DSP芯片已（yǐ）经向多元（yuán）化和（hé）专业化方向发展。但世界上 DSP芯片（piàn）市场主要由德州仪器、ADI和摩托罗拉（lā）国外垄断，其中TI独（dú）占鳌头。1982 年TI成功推出（chū）了其第一代 DSP 芯片TMS32010，由于其具有价格低（dī）廉、简单（dān）易用、功能强大等特点，所以逐渐成为目前最有影响、最为成功的 DSP系列处（chù）理器。但（dàn）近几年TI并（bìng）没（méi）有（yǒu）继续（xù）在（zài）高性能处理（lǐ）器的（de）演进，这（zhè）也给了国内发（fā）展DSP处（chù）理器的（de）机会（huì）。

　　国内对 DSP 方面的研（yán）究起步虽然较晚，但是（shì）发展却较快。国内的一些DSP企业已经可以媲美TI和ADI的产品了，“在实际案例下，国（guó）内的DSP处（chù）理器的效（xiào）能更高或者相当”，在第九届中国（西部）电子信（xìn）息（xī）博览会上，安徽芯纪元的许聪博士告（gào）诉记者。

　　国产（chǎn）DSP芯片代表 ——“魂芯”

　　电科博微芯纪元成立于2019年5月（yuè），脱胎于38所的集成研发中心。他（tā）们（men）按照（zhào）正向的方式研究自主可控的DSP产品（pǐn），公司代表性产品代号“魂（hún）芯”。意（yì）味“中国魂，民族芯”。

　　据许博士的（de）介绍（shào），“魂芯一号”是安徽芯纪元的（de）第一（yī）款32位高性能通用浮（fú）点DSP，从指令集、体（tǐ）系结构到软（ruǎn）件开（kāi）发环境完全自主设（shè）计（jì）。它（tā）的运算能力达每秒180亿次浮点操作，是ADI公司同类产品TS201性能的4倍。

　　“魂芯二（èr）号A”是公司的第二款自（zì）主（zhǔ）DSP产品（pǐn），相比“魂芯一号”，其处理器核、指令体系、外设接口都全面（miàn）升（shēng）级，运算（suàn）能力更是达到了每秒（miǎo）钟（zhōng）千亿次浮点（diǎn）操作，是“魂（hún）芯一号”性能的（de）6倍提（tí）升。其单核可（kě）实现1024浮点 FFT（快速傅里叶变换（huàn））运算仅需1.6微（wēi）秒，运（yùn）算效能比德州（zhōu）仪器公司（sī）TMS320C6678 高3倍。

　　2020年上半年，芯纪（jì）元公（gōng）司又推（tuī）出了“魂（hún）芯二号（hào）B”，许博（bó）士（shì）告诉笔者（zhě），它是一（yī）款（kuǎn）全自（zì）主（zhǔ）架构设计（jì）的32位浮点军（jun1）品级DSP，主（zhǔ）要（yào）用在弹载、对抗、SAR成像（xiàng）等。许博士说到，目前公司也在探索民用市场的应（yīng）用，而“魂芯（xīn）二号B”的低（dī）速接口是符（fú）合民用需（xū）求的，有（yǒu）一（yī）定的应用空间。

　　目前“魂芯三号”还在研（yán）制中，“魂芯三号”是一款（kuǎn）异（yì）构的DSP处理器，比“魂（hún）芯二号（hào）A”性能提高3倍，预（yù）计明年能问世。

　　综合来看，国（guó）内的DSP芯片在性能（néng）方面并不（bú）比国外（wài）差，但是（shì）许博士（shì）也直言，相比国外（wài）的（de）DSP大厂，国（guó）内企业在（zài）应用需求的调（diào）研还不够充分，应用领域也还不足。

　　在发展DSP芯片的同时，安徽（huī）芯纪元也将目（mù）光放在了AI芯片、MCU和一些（xiē）模拟器件上，这样的产品规（guī）划也是基于（yú）一些客户的特（tè）定需求，同时，安徽新纪元有更（gèng）大（dà）的目标，那就是打造以DSP为核心的软硬结合的系统级平台。

　　其中其（qí）“魂芯AI”芯片主要用来进行一些可见光、SAR成（chéng）像的图（tú）像识别（bié）、视频识别等。而（ér）“魂芯”MCU最大的特点在与（yǔ）其兼容ST的STM32系列MCU处理器，性能也与STM32F103型号产（chǎn）品（pǐn）相当。

　　DSP的发展（zhǎn）趋势（shì）

　　说到DSP的发（fā）展，就不得不谈一下它与FPGA的关系，在许博士看来，FPGA正在往前瞻的预处理和信（xìn）号（hào）处理（lǐ）去延伸，而DSP在嵌入式（shì）领域有很大优势（shì）。安徽芯纪元（yuán）也在（zài）采用DSP+CPU异构的（de）形式（shì），进行预处理延伸，他指出，这种（zhǒng）异构的形式也将是主流发展方式。后（hòu）续（xù）也将（jiāng）往定制化DSP产（chǎn）品方（fāng）向发展。

　　许博士指（zhǐ）出，未来DSP的发展首（shǒu）先要在（zài）内核上进行优（yōu）化，然后缩（suō）小DSP芯片尺（chǐ）寸一直是 DSP 技术的发（fā）展趋势，芯纪元（yuán）也在（zài）进行2.5D、3D、SiP等先进封装（zhuāng）的探索（suǒ）。多个DSP芯（xīn）核和外围电路（lù）单元集成在一个芯片（piàn）上也是一种发展（zhǎn）趋势。据许博士告诉记（jì）者，公（gōng）司已经开始进行“魂芯（xīn）”SIP模块的一（yī）些研究，例如（rú）其（qí）中有集成4颗DSP通道处理SiP模块。

　　软硬结合（hé）也是一大方（fāng）向，安徽芯纪元也为“魂芯（xīn）”系列（liè）芯（xīn）片（piàn）开发了（le）ECS（Efficient Coding Studio）的可视（shì）化集（jí）成开（kāi）发环境。此（cǐ）外，还有针（zhēn）对（duì）“魂芯”系列（liè）芯片的嵌入（rù）式实时（shí）操作系统EPOS。未（wèi）来（lái），芯纪元（yuán）公司将（jiāng）秉承“软件定（dìng）义系统装备（bèi）”的使（shǐ）命。