新能源汽车、智能电网、光（guāng）伏风电、5G通信……无论（lùn）是在产业发（fā）展的重要领域（yù），还是在日常电子产品中，都离不开碳化硅MOSFET（金（jīn）属氧化物半（bàn）导（dǎo）体场效应晶（jīng）体管）等功率电（diàn）子器件。随着市场需求激增，为（wéi）进一步降低生产成本（běn），更好地满足大规模生产需求，8英寸及以上大尺寸碳化硅衬底（dǐ）成为（wéi）技术攻关的重点。
电科（kē）装备坚持“装备（bèi）+工艺（yì）+服务”理（lǐ）念，紧盯大（dà）尺寸（cùn）发展趋势（shì），自（zì）主研发了多款（kuǎn）碳化硅衬底材料加工关（guān）键装备（bèi），形成大尺寸加工智能解决（jué）方（fāng）案，以线带面，赋（fù）能（néng）我国（guó）化合物（wù）半导体产业（yè）优化（huà）升（shēng）级（jí）。
冠军产（chǎn）品发挥集成优势
产线竞（jìng）争优势从何（hé）而来（lái）？降（jiàng）低成（chéng）本、提高效率、扩大产能（néng）是关键（jiàn）。
基于对产业（yè）链需求的精准把握，电科装备（bèi）直击行业痛点，培（péi）育了晶锭减薄设备、激光剥（bāo）离设备（bèi）、晶片减薄设（shè）备、化学机械抛光设备等（děng）明星产品，形（xíng）成8至12英寸碳化硅（guī）材（cái）料（liào）加工智能（néng）解决方案。
“我（wǒ）们是国内首（shǒu）个同（tóng）时具备四（sì）种设备（bèi）且提供智能（néng）集成服务（wù）的供应商。”电（diàn）科专家表示，“在加工效率方面，该解决方案可将单片加（jiā）工时间（jiān）由90分钟（zhōng）缩短到25分（fèn）钟左右；在（zài）成本控制（zhì）方面，将单片损失从220微米减少到80微（wēi）米（mǐ），每个（gè）晶锭可切（qiē）割晶（jīng）片的数量约为现有工艺的1.4倍，有效解决当前的（de）效率（lǜ）和成本痛点。”
高（gāo）度智（zhì）能实现（xiàn）协同（tóng）效应
在碳（tàn）化硅衬底（dǐ）生（shēng）产线上，电科装备的加工智能解（jiě）决方案因其高度自动化（huà），实（shí）现（xiàn）了设备与产（chǎn）线的（de）完美（měi）融合。
与传统的材（cái）料加（jiā）工自动化程度不高（gāo）、重点（diǎn）依赖人力相比（bǐ），该方案四个核心设备都具备高度自动化（huà）能力，且（qiě）在生（shēng）产过（guò）程中可通过搬送机器人等实（shí）现机台间的物（wù）料（liào）传（chuán）输，实现多工序协同工（gōng）作，进一步减少等待时（shí）间，缩（suō）短（duǎn）产品生产周期，提高整体（tǐ）生产效率。
同时，自动化生产流程能让人为误差降至最低，保障产品良率和一致性，配（pèi）套的全流（liú）程数据记（jì）录与分析也更（gèng）利（lì）于工程师快（kuài）速定位质量问题根源，不断（duàn）改进生（shēng）产（chǎn）工（gōng）艺，为半导体产业发（fā）展带来更（gèng）多（duō）增（zēng）值空（kōng）间。
全新工（gōng）艺（yì）加速（sù）产能释（shì）放
“如今碳化硅行业价格战打得火热，面对愈演愈烈的竞争形势，我们致力（lì）于开发新技术新工艺，为客户提供（gòng）更（gèng）优质的解决方案来降低制造成（chéng）本，而不是在（zài）低（dī）效的（de）价格内（nèi）卷中停滞不前。”专家表（biǎo）示。
在（zài）该解决方案（àn）中，电科装备采用最新激光剥离工（gōng）艺（yì）进行晶体（tǐ）切片（piàn），相较于传统加工产线采用的多线切割晶体切（qiē）片技术，激（jī）光剥离设备可（kě）以（yǐ）使激（jī）光（guāng）聚焦在碳化（huà）硅晶体（tǐ）内部诱导产生一层裂纹，从而避免了传统多线切割造成的切割（gē）线损，平均每（měi）片切（qiē）割研磨损（sǔn）耗（hào）仅为（wéi）原来的（de）40%左右，显（xiǎn）著降低加工成本。 目前（qián）该解决（jué）方（fāng）案已获得市场积极反馈，进入用户产（chǎn）线开展（zhǎn）试验验证，并与（yǔ）多家头（tóu）部企业（yè）达成意向合作。
“这是一次装备、工艺、服务全面整合升级（jí）的大胆实践。”专家表示，未来电科装（zhuāng）备将不断优（yōu）化该解决方案，坚持（chí）创新驱动，以技术（shù）创（chuàng）新推动产业创（chuàng）新，为我国化合物（wù）半导（dǎo）体产业的（de）高质量发展贡（gòng）献力量。
